Tecnología de montaje superficial

Varios dispositivos SMD.

La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la superficie misma del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device).

Un componente SMT es usualmente más pequeño que su análogo de tecnología through hole, en donde los componentes atraviesan la placa de circuito impreso, en componentes SMT no la atraviesan ya que no posee pines o, si tiene, son más cortos. Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.

Este tipo de tecnología ha superado y remplazado ampliamente a la through hole (por ejemplo, la DIP). Las razones de este cambio son económicas, ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser más pequeños son más baratos de fabricar, y tecnológicas, ya que los pines actúan como antenas que absorben interferencia electromagnética.

Contenido

Historia

La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años '60 y se volvió ampliamente utilizada a fines de los '80. La labor principal en el desarrollo de esta tecnología fue gracias a IBM y Siemens[cita requerida]. La estructura de los componentes fue rediseñada para que tuvieran pequeños contactos metálicos que permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso. De esta manera, los componentes se volvieron mucho más pequeños y la integración en ambas caras de una placa se volvió algo más común que con componentes through hole. Usualmente, los componentes sólo están asegurados a la placa a través de las soldaduras en los contactos, aunque es común que tengan también una pequeña gota de adhesivo en la parte inferior. Es por esto, que los componentes SMD se construyen pequeños y livianos. Esta tecnología permite altos grados de automatización, reduciendo costos e incrementando la producción. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una décima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes through hole.

Hoy en día la tecnología SMD es ampliamente utilizada en la industria electrónica, esto es debido al incremento de tecnologías que permiten reducir cada día más el tamaño y peso de los componentes electrónicos. La evolución del mercado y la inclinación de los consumidores hacia productos de menor tamaño y peso, hizo que este tipo de industria creciera y se expandiera; hoy en día componentes tan pequeños en su dimensión como 0.5 milímetros son montados por medio de este tipo de tecnología. En la actualidad casi todos los equipos electrónicos de última generación están constituidos por este tipo de tecnología. LCD TV's, DVD, reproductores portátiles, teléfonos móviles, laptop's, por mencionar algunos.

Técnicas de ensamblaje

Línea de ensamblaje máquinas de montaje superficial.

Los circuitos impresos poseen unas superficies planas sin agujeros, hechas normalmente de plomo-estaño (plateadas) o de cobre (doradas), llamadas terminales de soldadura. La pasta de soldadura, que consiste en una mezcla de flux y pequeñas partículas de estaño, se aplica sobre los terminales mediante un proceso de estarcido, utilizando plantillas de acero o níquel troquelado. Una vez la placa de circuito impreso ha sido serigrafiada, pasa a una máquina de deposición de control numérico, donde un cabezal de herramientas coloca los componentes. Éstos suelen estar empaquetados en rollos y tubos, de forma que un alimentador permite a la herramienta succionar cada componente.

Seguidamente, los paneles son transportados a un horno de soldadura por refusión. En la primera zona, de precalentado, la temperatura de la placa así como de los distintos componentes es elevada de forma gradual. En la siguiente zona, a mayor temperatura, es donde se produce la fundición de la pasta de soldadura, uniendo así los componentes a los terminales de la placa. La tensión superficial del estaño fundido contribuye a que los componentes permanezcan en su posición, incluso que se alineen con los propios terminales del circuito.

Ventajas de esta tecnología

  • Reducir el peso y las dimensiones.
  • Reducir los costos de fabricación.
  • Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.
  • Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
  • Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
  • Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos (importante a altas frecuencias).
  • Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
  • En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos.
  • Ensamble mas precisos.

Desventajas de esta tecnología

  • El proceso de armado de circuitos puede ser más complicado que en el caso de tecnología through hole, elevando el costo inicial de un proyecto de producción.
  • El reducido tamaño de los componentes provoca que sea irrealizable, en ciertos casos, el armado manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo.

Encapsulados

Estos dispositivos se colocan sobre una superficie de la placa de circuito impreso, donde se hace su soldadura, habitualmente con la ayuda de un robot debido a su reducido tamaño.

Dentro de los dispositivos SMD hay varios tipos de tamaños, algunos encapsulados

    • Componentes pasivos rectangulares (principalmente resistencias y condensadores):
      • 01005 (métrica 0402) : 0.016" × 0.008" (0.4 mm × 0.2 mm) Potencia típica para resistencias 1/32 W
      • 0201 (métrica 0603) : 0.024" × 0.012" (0.6 mm × 0.3 mm) Potencia típica para resistencia 1/20 W
      • 0402 (métrica 1005) : 0.04" × 0.02" (1.0 mm × 0.5 mm) Potencia típica para resistencia 1/16 W
      • 0603 (métrica 1608) : 0.063" × 0.031" (1.6 mm × 0.8 mm) Potencia típica para resistencia 1/16 W
      • 0805 (métrica 2012) : 0.08" × 0.05" (2.0 mm × 1.25 mm) Potencia típica para resistencia 1/10 or 1/8 W
      • 1206 (métrica 3216) : 0.126" × 0.063" (3.2 mm × 1.6 mm) Potencia típica para resistencia 1/4 W
      • 1806 (métrica 4516) : 0.177" × 0.063" (4.5 mm × 1.6 mm)
      • 1812 (métrica 4532) : 0.18" × 0.12" (4.5 mm × 3.2 mm) Potencia típica para resistencia 1/2 W
      • 2010 (métrica 5025) : 0.2" × 0.1" (5.0 mm × 2.5 mm)
      • 2512 (métrica 6332) : 0.25" × 0.12" (6.35 mm × 3.0 mm)
    • Condensadores de Tantalio [1]:
      • EIA 3216-12 ( http://www.avx.com/ AVX] S): 3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm
      • EIA 3216-18 ( A, AVX A): 3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm
      • EIA 3528-12 ( T, AVX T): 3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm
      • EIA 3528-21 ( B, AVX B): 3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm
      • EIA 6032-15 ( U, AVX W): 6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm
      • EIA 6032-28 ( C, AVX C): 6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm
      • EIA 7260-38 ( E, AVX V): 7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm
      • EIA 7343-20 ( V, AVX Y): 7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm
      • EIA 7343-31 ( D, AVX D): 7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm
      • EIA 7343-43 ( X, AVX E): 7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm
  • Encapsulados de tres terminales:
    • SOT: small-outline transistor.
    • DPAK (TO-252): discrete packaging. Desarrollado por Motorola para soportar mayores potencias.
    • D2PAK (TO-263) - más grande que DPAK; es un análogo del encapsulado TO220 de tecnología through-hole.
    • D3PAK (TO-268) - más grande que D2PAK .
  • Encapsulados con cuatro o más terminales:
    • Dual-in-line
      • TSOP - thin small-outline package, más delgado que SOIC y con menor espaciado entre pines.
      • SSOP - shrink small-outline package.
      • TSSOP - thin shrink small-outline package.
      • QSOP - quarter-size small-outline package.
      • VSOP - más chico que QSOP.
    • Quad-in-line
      • PLCC - plastic leaded chip carrier.
      • QFP - Quad Flat Package.
      • LQFP - Low-profile Quad Flat Package.
      • PQFP - plastic quad flat-pack.
      • CQFP - ceramic quad flat-pack, similar a PQFP.
      • MQFP - Metric Quad Flat Pack.
      • TQFP - thin quad flat pack, versión más delgada de PQFP.
      • QFN - quad flat pack, no-leads, versión más pequeña y sin pines de QFP.
      • LCC - Leadless Chip Carrier.
      • MLP
      • PQFN - power quad flat-pack, no-leads.
    • Grid arrays
      • PGA - Pin grid array.
      • BGA - ball grid array, posee bolitas en la parte inferior del encapsulado.
      • LFBGA - low profile fine pitch ball grid array, igual a BGA pero más pequeño.
      • CGA - column grid array.
      • CCGA - ceramic column grid array.
      • μBGA - micro-BGA, el espaciado entre bolitas es menor a 1 mm.
      • LLP - Lead Less Package.

Véase también

Enlaces externos


Wikimedia foundation. 2010.

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